1.根據(jù)新一代芯片規(guī)格測(cè)試硬件可測(cè)試性分析和供應(yīng)商能力評(píng)估；
2.高同測(cè)數(shù)probe card 設(shè)計(jì)評(píng)估，高速probe card 設(shè)計(jì)評(píng)估；
3.測(cè)試電路規(guī)格定義，設(shè)計(jì)審查，與供應(yīng)商合作完成probe card，load board，socket，change kit的設(shè)計(jì)，跟蹤生產(chǎn)制造，負(fù)責(zé)回板后驗(yàn)證調(diào)試；
4.芯片測(cè)試硬件最優(yōu)方案評(píng)估與測(cè)試硬件驗(yàn)證，負(fù)責(zé)開發(fā)具有成本優(yōu)勢(shì)的，利于制造和維護(hù)的測(cè)試硬件解決方案。

上班地址：-上海-古北國(guó)際財(cái)富中心2期